A Huawei apresentou nesta semana uma nova abordagem para desenvolvimento de chips durante o IEEE International Symposium on Circuits and Systems 2026, realizado em Shanghai. A empresa chamou o conceito de Lei Tau e o definiu como um possível novo princípio para a evolução futura da indústria de semicondutores.

A proposta surge em um momento em que a tradicional Lei de Moore, baseada no aumento contínuo da densidade de transistores, enfrenta limitações físicas e econômicas cada vez maiores.

Segundo He Tingbo, presidente da divisão de semicondutores da Huawei, a ideia da Lei Tau é focar na redução do tempo necessário para completar tarefas computacionais, em vez de depender exclusivamente da miniaturização contínua dos transistores.

Batizada com a letra grega τ (tau), utilizada na física para representar constantes de tempo, a abordagem busca reduzir atrasos na transmissão de sinais dentro dos sistemas eletrônicos. De acordo com a Huawei, isso pode permitir chips mais rápidos, eficientes energeticamente e com maior densidade de integração sem depender apenas da redução física dos componentes.

A empresa afirmou utilizar uma técnica chamada LogicFolding, que reorganiza circuitos internos para diminuir a distância percorrida pelos sinais elétricos, reduzindo resistência e capacitância nos chips.

Segundo He Tingbo, a Huawei já aplicou a abordagem em 381 chips desenvolvidos e produzidos nos últimos seis anos para diferentes setores. A companhia também anunciou que pretende lançar ainda em 2026 uma nova geração de chips Kirin totalmente baseada na arquitetura LogicFolding.

A Huawei projeta que, até 2031, chips desenvolvidos com a Lei Tau poderão alcançar densidade equivalente a processos de fabricação de 1,4 nanômetro. A empresa também defendeu maior colaboração internacional para garantir a evolução sustentável da indústria global de semicondutores.